IBM公布了新一代处置器Telum II，面向下一代IBM Z年夜型主机，可用于义务关头任务、AI负载。
Telum II采纳三星5HPP 5nm工艺制作，包括430亿个晶体管，集成为了8个高功能中心，改良了分支猜度、存储写回、寻址转换等。
它的主频达5.5GHz，集成为了36MB二级缓存(添加40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处置器一项以海量多级缓存而出名。
它改良了内置的AI减速器，INT8整数精度算力24 TOPS，四倍于上代产物，并针对于低耽误及时AI负载停止了优化，能够从任何一个中心中接办AI义务，而正在完好设置装备摆设下每一个机柜的算力可达192 TOPS。
Teum II
Teum II
2021年公布的初代Teum
同时，IBM还公布了新的Spyre AI减速卡，三星5LPE 5nm工艺制作，260亿个晶体管，包含32个AI减速中心，架构上与Telum II内置减速器根本分歧。
它能够经过PCIe接入IBM Z主机的IO子零碎，供给额定的AI减速。
Teum II处置器、Spyre减速器都将于2025年上市。
Teum II、Spyre减速卡
Spyre减速卡